トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (今日からモノ知りシリーズ)(中古品)
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623330184
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(中古品)
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (今日からモノ知りシリーズ)
【ブランド名】
日刊工業新聞社
??木 清: author; 大久保 利一: author; 山内 仁: author; 長谷川 清久: author;
【商品説明】
内容紹介 半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれのパッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。 内容(「BOOK」データベースより) プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より) 〓木/清 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(—社)エレクトロニクス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク監事、(公社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事 大久保/利一 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987~8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士(工学)を取得。また、2008~2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内/仁 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒業。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事 長谷川/清久 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン(株)入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD/CAM開発業務に従事。1994年イビテック(株)に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール/光モジュール/SiP/Si‐IP/三次元積層IC/部品内蔵基板設計技術開発に従事。2013年(株)図研に転職。3D-IC/部品内蔵基板/3D-MID/Additive Manufacturing技術/IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO):次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
当店では初期不良に限り、商品到着から7日間は返品をお受けいたします。
イメージと違う、必要でなくなった等、お客様都合のキャンセル・返品は一切お受けしておりません。
中古品の場合、基本的に説明書・外箱・ドライバーインストール用のCD-ROMはついておりません。
商品名に「限定」「保証」等の記載がある場合でも特典や保証・ダウンロードコードは付いておりません。
写真は代表画像であり実際にお届けする商品の状態とは異なる場合があります。
中古品の場合は中古の特性上キズ、汚れがある場合があります。
他モールでも併売しておりますので、万が一お品切れの場合はご連絡致します。
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1.ご注文
ご注文は24時間受け付けております
2.注文確認 ご注文後、注文確認メールを送信します
3.在庫確認
在庫切れの場合はご連絡させて頂きます。
※中古品は受注後に、再メンテナンス、梱包しますのでお届けまで3〜7営業日程度とお考え下さい。
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【ブランド名】
日刊工業新聞社
??木 清: author; 大久保 利一: author; 山内 仁: author; 長谷川 清久: author;
【商品説明】
内容紹介 半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれのパッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。 内容(「BOOK」データベースより) プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より) 〓木/清 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(—社)エレクトロニクス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク監事、(公社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事 大久保/利一 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987~8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士(工学)を取得。また、2008~2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内/仁 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒業。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事 長谷川/清久 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン(株)入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD/CAM開発業務に従事。1994年イビテック(株)に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール/光モジュール/SiP/Si‐IP/三次元積層IC/部品内蔵基板設計技術開発に従事。2013年(株)図研に転職。3D-IC/部品内蔵基板/3D-MID/Additive Manufacturing技術/IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO):次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
当店では初期不良に限り、商品到着から7日間は返品をお受けいたします。
イメージと違う、必要でなくなった等、お客様都合のキャンセル・返品は一切お受けしておりません。
中古品の場合、基本的に説明書・外箱・ドライバーインストール用のCD-ROMはついておりません。
商品名に「限定」「保証」等の記載がある場合でも特典や保証・ダウンロードコードは付いておりません。
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中古品の場合は中古の特性上キズ、汚れがある場合があります。
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ご注文は24時間受け付けております
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半導体パッケージ基板の実装と高密度実装に対応したプリント配線板実装の技術傾向について解説した本。半導体パッケージの種類とそれぞれのパッケージ内実装方法、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、将来技術展望などについて、最新技術も含めて紹介。
内容(「BOOK」データベースより)
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)
〓木/清
1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関
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